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华岭股份今天公告，于6月9日接待了46家机构的调研，包括开源证券、易方达基金、亚太财险、华夏久盈、工银国际控股有限公司、中银资管、万向信托股份公司、建信信托、贝莱德投资管理(上海)有限公司等。

在机构这次调研中，公司表示，今年上半年的工作已按照今年全年度的部署有序进行。公司目前募投项目进展顺利，已经进入装修阶段，预计今年9月份实现量产。公司积极进行市场开拓，在珠三角、长三角还有中部地区，包括环渤海地区有效地开拓了一些新的客户，未来也能够对公司收入做出一定贡献。公司致力于加大研发力度，提高研发效率。同时，公司还积极与行业龙头的设计公司、晶圆代工厂、封装公司合作，组成联合体共同发展。

对于机构最为关心的公司相关AI方面的订单情况，公司表示，公司在AI领域拥有一部分量产测试订单和第三方测试订单，客户产品主要应用于3D人脸识别、智能语音、视觉推理等，其中第三方测试服务订单占比较高，公司对第三方客户在持续跟进，预期后续也会有部分转化为量产。

芯片测试云服务方面，公司介绍，主要有三个层次：第一，构建多层次测试装备平台，采用云模式的开放共享；第二，软硬件协同开发平台，在开发、量产全过程中实现技术Know-how按需分享；第三，开放各种测试应用模块，提供客户个性化、按需的数据增值价值。目前公司服务的客户群超过90%会使用到芯片测试云的资源，公司暂时未对芯片测试云模块进行单独计费。芯片测试云是构建数字华岭，持续优化服务平台、数据价值的核心依托，是公司通过数字化提升效率、降低成本、提升核心竞争力的重要内容。

对于chiplet业务，公司表示，Chiplet与先进封装结合，通过设计侧的技术进步，异构集成多种来源芯粒，达到提升设计能级的重要技术手段。目前国内商业上集成第三方芯粒的实际落地并不多，但公司现有客户中，通过Chiplet技术提升其自身产品功能、性能的案例逐步增加，公司也在持续关注和投入该领域的技术研究和市场开拓，公司也在和国内领先的设计公司组成联合体以实现共同发展。目前，该业务应用领域主要集中在通讯和高性能计算，占公司的销售比例不高。

对于政府补贴的持续性的情况，华岭股份表示，国家科技部调整职能后，对相关立项审批流程也做了相应调整，公司在政府补贴方面会紧贴国家战略，积极申请政府科研项目，同时也与晶圆制造、芯片设计等战略合作伙伴组成联合体共同承接国家项目。

华岭股份在2021年底成立了子公司华岭申瓷，最近又对该子公司进行了增资。公司表示，对华岭申瓷增资主要是为了其洁净厂房装修和测试设备投入，公司未来会根据子公司发展持续增加相关投入，保证子公司的资金需求。子公司华岭申瓷是公司未来的业绩增长点、产业化基地，共同服务公司长期发展战略。

校对：廖胜超

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